特征：
　　
　　●固态元件，三维集成MEMS工艺制造，可靠性高。
　　
　　●无应力设计与制造，严格自补偿浓度控制，稳定性好。
　　
　　●标准压力范围：0～100kpa,0～200kpa,0～700kpa，0～1700kpa，0～3400kpa。
　　
　　●微型尺寸1mm×1mm×0.5mm压阻传感技术，硅／硅键合芯片，稳定性好。
　　
　　●使用方便，适合于任何陶瓷、PCD板、TO－8、塑胶微电子封装。
　　
　　●所有晶片都是以保护性的塑料容器运输。晶片被粘在塑料盘上，所有晶片被电子探头和视觉检查。